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选择性波峰焊焊接缺陷和改善措施

类别:焊锡机百科 文章出处:欧力克斯发布时间:2021-05-19 浏览人次: 字体变大 字体变小马经全年历史图库-马经图库资料大全-100tk全年历史图库-全年历史图库0909tk

  选择性波峰焊接应用于:航天轮船电子、汽车电子、军工电子、数码等,属于高精技术焊锡机。欧力克斯10年专注于自动点胶机自动焊锡机研发生产的小编搜集网络文章加以整理,涵盖8个方面,52项不良现象的定义、产生原因分析和对策措施,希望能对广大网友有所帮助。

  选择性波峰焊企业

马经全年历史图库-马经图库资料大全-100tk全年历史图库-全年历史图库0909tk  1,桥连定义:桥连,也叫连锡。是指元件端头、元器件相邻的焊点之间以及焊点与邻近的导线、孔等电气上不该连接的部位被焊锡连接在一起的现象。

  

  原因分析和措施:PCB预热不不足,熔融焊锡接触PCB瞬间温度下降,润湿性变差,相邻线路间焊点发生连锡;可以通过调整合适预热温度和焊接峰值温度解决。

  

  焊接温度过低,焊料粘度增加,流动性变差,产生连锡;选择合适焊接温度解决。

  

马经全年历史图库-马经图库资料大全-100tk全年历史图库-全年历史图库0909tk  元器件引脚、PCB焊盘不洁净,或被氧化,导致液态焊料在焊盘或元件引脚上的润湿性受到影响,在脱离瞬间,如果相邻元器件焊点的润湿角交叠,被迫不亲焊点的多余焊料粘在相邻焊点间,形成连锡;针对元件引脚或PCB焊盘氧化,加强元器件存储控制或选择合格助焊剂。

  

马经全年历史图库-马经图库资料大全-100tk全年历史图库-全年历史图库0909tk  通孔连接器引脚长,当连接器相邻引脚的润湿角交叠在一起的时候就可能发生连锡;针对脚长超过标准的元件可采取预加工进行剪脚处理。

  

马经全年历史图库-马经图库资料大全-100tk全年历史图库-全年历史图库0909tk  焊盘间距过窄,或者波峰焊焊嘴选择不当,导致锡拖不开,产生连锡;焊盘需按照PCB设计规范来进行设计。

  

马经全年历史图库-马经图库资料大全-100tk全年历史图库-全年历史图库0909tk  选择性波峰焊拖焊过程中,PCB导锡焊盘缺失、设计太细或距离太远,产生连锡;将多引脚插装元件最后一个引脚的焊盘设计成一个导锡焊盘,设计必须符合DFM。

  

  插装元件引脚不规则或插装定位歪斜,在焊接前引脚之间已经接近或已经碰上;元件插装后必须目视检查,加强定位措施。

  

  助焊剂活性差,不能洁净PCB焊盘,使焊料在铜箔表面的润湿力降低,导致浸润不良;使用助焊剂之前点检助焊剂的比重,使用有效期内的助焊剂。

  

  PCB有翘曲变形现象,导致吃锡深的地方锡流不顺畅,易产生连锡;针对板变形翘曲有两种措施:a.加挡锡条;b.做载板。

  

  焊料不纯,即焊料中所含杂质超过允许的标准,焊料的特性发生变化,润湿性变差,易形成连锡不良;及时添加焊条或更换焊料,完善监测手段。

  

马经全年历史图库-马经图库资料大全-100tk全年历史图库-全年历史图库0909tk  ,2, 器件浮起定义:插装元件过选择性波峰焊后元件本体有部分翘起,不在一个平面,或全部翘起。

  

马经全年历史图库-马经图库资料大全-100tk全年历史图库-全年历史图库0909tk  原因分析和措施:编者:这里不得不说,元器件不允许贴板密闭焊装,会造成气体排放不畅,以下原因分析与措施,都请考虑在规避上述问题的情形。

  

马经全年历史图库-马经图库资料大全-100tk全年历史图库-全年历史图库0909tk  元件插装时不到位,没有贴板。

  

  改善对策提高插装质量,插装完后需目视检查。

  

马经全年历史图库-马经图库资料大全-100tk全年历史图库-全年历史图库0909tk  插装元件较松,若遇链条抖动幅度较大,已插装好的元件就可能由于抖动而不贴板;调整链条运输状态,使其处于最佳。

  

  PCB翘曲变形,可能会导致喷嘴顶起元件。

  

  针对PCB翘曲变形可采取的措施有:a.控制PCB来料变形不良;b.调整波峰高度;c.采用挡锡条控制变形;d.做载板过选择焊。

  

马经全年历史图库-马经图库资料大全-100tk全年历史图库-全年历史图库0909tk  孔径与脚径设计不合理,插装元件较松,且元件较轻,稍遇外力元件就会浮起,如链条抖动、喷嘴喷涂/焊接压力等。

  

  针对元件插装较松问题可采取的措施有:a.采用压块或压盖过炉;b.采用点胶工艺;c.修改孔径与脚径比。

  

  ,3, 焊点不良定义:焊点干瘪、焊点不完整,有空洞、插装孔以及导通孔中焊料不饱满或焊料没有爬到元件面的焊盘上。

  

  原因分析和措施:元件焊端、引脚、PCB焊盘氧化或污染,或PCB受潮,这几种情况会导致助焊剂无法完全清除氧化层或异物,氧化层或异物将熔融焊料与镀层隔开,焊料无法润湿铺展;元件脚部分镀层有问题或者不合格,元件脚可焊性差;元器件先进先出,尽量避免存放在潮湿的环境中,不要超过规定的使用日期。针对元件脚镀层不合格需推动供应商进行改善。对PCB进行清洗和去潮处理。

  

  助焊剂活性差,不能洁净PCB焊盘,使焊料在铜箔表面的润湿力降低,导致润湿不良;使用助焊剂之前点检助焊剂的比重,使用有效期内的助焊剂。

  

马经全年历史图库-马经图库资料大全-100tk全年历史图库-全年历史图库0909tk  助焊剂喷涂量不足或喷涂不均匀,导致助焊剂不能完全达到应有的效果;助焊剂的喷涂量需调节到最佳值,一个焊点可实施多次喷涂。

  

  PCB预热温度不恰当,PCB预热温度过高,使助焊剂碳化,失去活性,造成润湿不良;PCB预热温度过低,助焊剂活化不良或PCB板温度不足,从而导致锡温不足,使液态焊料润湿性变差;调整适当预热温度。

  

  PCB焊接温度不恰当,PCB焊接温度过高,会使焊料黏度过低;PCB焊接温度过低,液态焊料润湿性变差;调整适当焊接峰值温度。

  

  PCB焊盘镀层太薄或加工不良,使镀层在生产过程中脱落,导致焊盘可焊性变差;针对PCB来料不良推动供应商改善加工质量。

  

  金属化孔质量差或阻焊膜流入孔中,这两种情况会导致焊料无法在金属孔内扩散润湿;插装孔的孔径过大,焊料从孔中流出;插装孔的孔径比引脚直径大0.2-0.4mm,细引线可取下限,粗引线可取上限。

  

马经全年历史图库-马经图库资料大全-100tk全年历史图库-全年历史图库0909tk  物料无Standoff设计,过炉时物料内的气体无法逸出,只能从通孔处逸出,导致吹孔假焊问题;可推动供应商修改物料或更换物料;设计必须符合DFM设计。

  

  程序中坐标位置或方向设置有误,偏离焊点中心,导致焊点不良产生;培训员工制程能力,提高其制程水平,制程时严格按照制程标准设置程序,程序制作后须作小批量测试。

  

  焊锡喷嘴氧化,一侧锡不流动或流动性差。

  

马经全年历史图库-马经图库资料大全-100tk全年历史图库-全年历史图库0909tk  焊锡喷嘴每两小时冲刷一次,每天上班前需点检,并定期更换。

  

马经全年历史图库-马经图库资料大全-100tk全年历史图库-全年历史图库0909tk  4, 焊点多锡定义:元器件焊端和引脚周围被过多的焊料包围,或焊点中间裹有气泡,不能形成标准的弯月牙面焊点,润湿角θ>90°。

  

  原因分析和措施:焊接温度过低,使熔融焊料的粘度过大;调整适当的焊接峰值温度及焊接时间。

  

  PCB预热过低,焊接时元件与PCB吸热,使实际焊接温度降低;根据PCB尺寸、板层、元件多少、有无贴装元件等设置预热温度。

  

  助焊剂的活性差或比重过小,导致焊料集中在一起无法扩散开来;更换助焊剂或调整合适比重。

  

  焊盘、插装孔或引脚可焊性差,不能充分浸润,产生的气泡裹在焊点中;提高PCB板的加工质量,元器件先进先出,不要存放在潮湿的环境中。

  

马经全年历史图库-马经图库资料大全-100tk全年历史图库-全年历史图库0909tk  焊料中锡的比例减少,或Cu的成分增加,焊料粘度增加,锡的流动性变差;补充焊料以调节焊料合金成分。

  

马经全年历史图库-马经图库资料大全-100tk全年历史图库-全年历史图库0909tk  5, 锡珠定义:散布在焊点附近的微小珠状焊料。

  

马经全年历史图库-马经图库资料大全-100tk全年历史图库-全年历史图库0909tk  原因分析和措施:PCB和元器件拆封后,或者烘烤除湿后,在产线上滞留时间比较长,导致PCB和元器件吸潮,水分含量多,过炉易发生炸锡,产生锡珠;PCB板推荐按照贮时间规定焊接,超期贮存的应在使用前进行可焊性验证;焊接前去潮,去潮后滞留时间不超过8h。

  

  镀层和助焊剂不相容,助焊剂选用不当,不仅不起作用,而且会破坏镀层,导致焊料润湿性变差,易产生锡珠;选择正确助焊剂。

  

马经全年历史图库-马经图库资料大全-100tk全年历史图库-全年历史图库0909tk  喷涂助焊剂量不合适、助焊剂吸潮、比重不合理,可能导致溅锡,已喷涂的助焊剂里的水分没有在过炉前烘干可导致溅锡;按照标准控制助焊剂存储控制和涂覆量,采取措施防止助焊剂吸潮。

  

马经全年历史图库-马经图库资料大全-100tk全年历史图库-全年历史图库0909tk  PCB焊盘加工不良,孔壁粗糙, 导致锡液积聚而无法铺展开来,形成锡珠;针对PCB质量问题,反映供应商改进PCB制造工艺,提高孔壁光洁度。

  

马经全年历史图库-马经图库资料大全-100tk全年历史图库-全年历史图库0909tk  预热温度选择不当,PCB预热温度过低,导致可能存在的水分未充分挥发,易发生溅锡;合理选择预热温度。

  

马经全年历史图库-马经图库资料大全-100tk全年历史图库-全年历史图库0909tk  喷嘴波峰高度过高,锡液在流回锡缸时,由于波峰高度过高,溅出的锡珠变多;针对选择焊波峰较高问题:a.调节合适波峰高度;b.加防锡珠罩。

  

  PCB阻焊层材料Tg点低,在选择焊焊接过程中会变软,就像焊料合金粘在胶黏剂上一样;选择高Tg点的PCB阻焊工艺材料将减少或消除锡珠。

  

  焊锡喷嘴离开焊盘时溅锡,焊锡喷嘴离开焊盘时顺着元器件引脚延伸的方向拉出锡柱,在助焊剂的润湿作用/自身流动性/表面张力的作用下,锡液会在流回锡缸时溅出锡珠;调整焊接时间及链速(喷嘴行进速度)等工艺参数。

  

  焊接工艺差异,有预上锡工序比无预上锡工序产生锡珠多;谨慎评估使用预上锡工序。(编者:本条仅供参考,欢迎讨论。)

  

  ,6, 掉件定义:应焊接元器件的焊盘上,无器件。

  

  原因分析和措施:插装元器件焊盘与SMD元件间距一般应不小于5mm,若距离SMD元件过近,过选择焊时,将导致已焊接的SMD元器件焊料受热熔化,发生脱落;优化设计。

  

  喷嘴口径过大,焊接时易碰SMD元件,易发生元件掉落;选择合适喷嘴。

  

  程序坐标设置有误,可能会焊掉旁边SMD元件;严格按照制程标准设置程序,结合上述两点。

  

马经全年历史图库-马经图库资料大全-100tk全年历史图库-全年历史图库0909tk  元器件松动,链条抖动,插装元件易掉落;针对元件较松的情况可采取:a.调整链条;b.增加压块过炉;c.调整孔径与脚径比。

  

马经全年历史图库-马经图库资料大全-100tk全年历史图库-全年历史图库0909tk  ,7, 焊点拉尖定义:焊点顶部拉尖呈冰柱状,小旗状。

  

马经全年历史图库-马经图库资料大全-100tk全年历史图库-全年历史图库0909tk  原因分析和措施:PCB预热过低,使PCB与元器件温度偏低,焊接时元件与PCB吸热,焊料粘度较大,不易脱锡,形成焊锡拉尖;根据PCB、板层、元件多少、有无贴装元件等综合考量,设置预热温度。

  

  焊接温度过低,熔融焊料粘度过大,不易脱锡;调整选择焊焊接峰值温度及焊接时间。

  

  助焊剂活性差,导致焊锡润湿性变差;选择合适助焊剂。

  

  焊料不纯,如焊料中Cu合金超标,导致焊料流动性变差,易形成锡尖;定时监控锡缸中焊料合金成分,对于不合格锡缸采取换缸或采取补充、稀释焊料调节焊料比例。

  

马经全年历史图库-马经图库资料大全-100tk全年历史图库-全年历史图库0909tk  波峰高度高,元件底部与焊喷嘴接触;调节适当波峰高度。

  

马经全年历史图库-马经图库资料大全-100tk全年历史图库-全年历史图库0909tk  焊接元器件引线直径与焊盘孔径比例不合理,若插装孔径过大,大焊盘吸热量大,会导致焊点拉尖现象;插装孔的孔径比引脚直径大0.2-0.4mm,细引线可取下限,粗引线可取上限。

  

  元器件引脚过长或焊接时间过短,锡未脱离干净已冷凝;针对元器件长脚必须采用预加工剪脚措施。

  

  喷嘴中心偏离焊盘中心,导致元件脚浸锡不良;定期检测选择焊设备精度。

  

  ,8, 冷焊定义:又称焊锡紊乱。焊点表面呈现紊乱痕迹。

  

  原因分析和措施:链条震动,冷却时受到外力影响,使焊锡紊乱;检查电压是否稳定,人工取、放PCB时要轻拿轻放。

  

  焊接温度过低,使熔融焊料的黏度过大,加之可能的链条速度过快,焊点冷却过程中受力抖动凝结,表面发皱;调整锡波温度及焊接时间,加强链条速度工艺控制。


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